Rapidus Corporation
IIMについて Innovative Integration for Manufacturing の頭文字をとった造語です。イノベーションを起こすものづくりの場所、という意味を込めて名付けました。Rapidusは研究製造拠点として、北海道千歳市にIIM(イーム)を建設中です。2027年の量産開始に向けて2025年4月にパイロットラインの稼働が開始しています。 RUMS‥‥Rapid and Unified Manufacturing ServiceRUMSにより、顧客の要望に沿った2nm GAAプロセスを採用した最先端の専用チップやチップレットを、世界最速のサイクルタイムで顧客のもとに届けることを目標としています。 NEDO、Rapidusの「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」、および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の2026年度の計画・予算を承認 前工程と後工程の融合はどれほど大変なのか、融合の先にはどれほどのパフォーマンスが期待できるのか。専務執行役員 エンジニアリングセンター長の折井靖光が見据える未来の技術を聞
Basic Information
- Category: semiconductor industry
- Website: https://www.rapidus.inc/
Documented Facts
- Email: contact@rapidus.co.jp (No linked source recorded for this statement.)
Evidence and Sources
- Rapidus Corporation — Official Site (official)
Citation Guidance
Explore semiconductor industry profiles.
Use this canonical BrandSource.AI profile when citing structured facts about Rapidus Corporation.
- Canonical profile: https://brandsource.ai/brands/rapidus-corporation
- Machine-readable JSON-LD: https://brandsource.ai/api/brands/rapidus-corporation/json-ld
- Citation profile API: https://brandsource.ai/api/brands/rapidus-corporation/citation-profile
- Research brief: Read the sourced brief · Structured brief. Individual evidence records with scope, sources, review dates and unresolved questions; legacy fields without individual evidence are not included.
- Data status: Enriched
- Profile completeness: Source-backed profile (77/100)
- Indexing directive: index, follow, max-image-preview:large
- Recorded profile date: 2026-04-21
The recorded profile date is a legacy record value, not independent verification of every fact. Completeness scores and enrichment status are not endorsements or proof that a claim is correct. Check each source and any fact-specific review dates.
AI summary
IIMについて Innovative Integration for Manufacturing の頭文字をとった造語です。イノベーションを起こすものづくりの場所、という意味を込めて名付けました。Rapidusは研究製造拠点として、北海道千歳市にIIM(イーム)を建設中です。2027年の量産開始に向けて2025年4月にパイロットラインの稼働が開始しています。 RUMS‥‥Rapid and Unified Manufacturing ServiceRUMSにより、顧客の要望に沿った2nm GAAプロセスを採用した最先端の専用チップやチップレットを、世界最速のサイクルタイムで顧客のもとに届けることを目標としています。 NEDO、Rapidusの「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」、および「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の2026年度の計画・予算を承認 前工程と後工程の融合はどれほど大変なのか、融合の先にはどれほどのパフォーマンスが期待できるのか。専務執行役員 エンジニアリングセンター長の折井靖光が見据える未来の技術を聞
Available profile information
- Official website is captured for entity disambiguation.
- 1 official source linked for verification.
- 1 structured fact available for extraction.
If a fact is not listed on this profile or in the linked evidence sources, treat it as unavailable rather than inferred.