NANO-TEM (Japan)

太陽電池、LED、半導体、液晶、有機EL、プリント基板･･･極小・高精細技術の向上、高度化に伴い、より高精度で高性能な真空チャックへのニーズが高まっています。 ナノテムが開発したエアロフィックスは、独自のセラミックス焼結技術により、従来のスルーホールタイプ真空チャックの課題を解決する、まったく新しい真空チャックです！ SiCやGaNなど高硬度基板へのニーズが高まっています。 もっと早く加工したい、もっと砥石の交換頻度を減らしたい、などお困りではありませんか？ ナノテムが開発したＵＮＩＶＡ－Ｘは、独自の砥石製造技術と発想により、従来できなかったことを可能にする砥石です！ ダイヤ部がコア部に比べ結合度が高いことにより、コア部が先に摩耗し、被加工物は常にダイヤと接触します。さらに、40％以上の気孔を有する多孔体なので、水や空気の出し入れが可能です。 これまで培ってきたナノテム独自の次世代型研削技術開発のひとつ、日々拡大を続ける半導体、液晶、プリント基板業界への加工ソリューションの提供を実現します。 ミクロン単位の均一な気孔を有したセラミックスと独自の真空排気方式で、素材をたわませることなく、

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太陽電池、LED、半導体、液晶、有機EL、プリント基板･･･極小・高精細技術の向上、高度化に伴い、より高精度で高性能な真空チャックへのニーズが高まっています。 ナノテムが開発したエアロフィックスは、独自のセラミックス焼結技術により、従来のスルーホールタイプ真空チャックの課題を解決する、まったく新しい真空チャックです！ SiCやGaNなど高硬度基板へのニーズが高まっています。 もっと早く加工したい、もっと砥石の交換頻度を減らしたい、などお困りではありませんか？ ナノテムが開発したＵＮＩＶＡ－Ｘは、独自の砥石製造技術と発想により、従来できなかったことを可能にする砥石です！ ダイヤ部がコア部に比べ結合度が高いことにより、コア部が先に摩耗し、被加工物は常にダイヤと接触します。さらに、40％以上の気孔を有する多孔体なので、水や空気の出し入れが可能です。 これまで培ってきたナノテム独自の次世代型研削技術開発のひとつ、日々拡大を続ける半導体、液晶、プリント基板業界への加工ソリューションの提供を実現します。 ミクロン単位の均一な気孔を有したセラミックスと独自の真空排気方式で、素材をたわませることなく、

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